近日，由通用半导体工会联合晶粒焊接创新工作室共同组织开展的以“人机料法环，成本大改善“为主题创新成果演讲总决赛在公司培训教室正式拉开帷幕。经过初选，两百多名基层工程师中有十组选手脱颖而出，进入总决赛。

活动中，由设备改善组的邓海江、李航两位工程师率先登场，演讲主题为“Auto machine design concept—Multi head sorter”，报告中精巧的机构设计和优异的增效降本效果，极具说服力。随后，Dicing、塑封/电镀、测试、弯角成型和焊接等站位的工程师们依次登场，分别就各站位在人机料法环各个环节中对提升效率、改善成本方面的探索和改善做了具体翔实的讲解。其中，来自塑封/电镀站位的张柏榕、张海乡两位工程师的演讲将比赛带入高潮，他们通过严谨的数据分析、翔实的资料展示以及显著的改善效果，让现场参会人员惊叹不已、受益匪浅；最终他们凭借出色的表现获得本次演讲比赛的冠军。

此次竞赛不仅是对员工工作成果的检验，更是对公司未来发展的一次展望。旨在引导和鼓励工程师结合各自岗位的特点和实际情况，集思广益，增效降本；同时通过比赛展示出员工们的卓越技能和创新精神，为公司的发展注入新的动力。我们坚信，在全体员工的共同努力下，公司将不断创新、不断进步，不断为行业发展做出更大的贡献。