6月13日，晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会在天津经开区启幕。大会以“超限创芯·体系突围”为主题，汇聚国家数字交换系统工程技术研究中心院士邬江兴、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖、清华大学教授施路平等顶尖专家及300余位行业翘楚，共同谋划后摩尔时代中国芯片产业的战略突破路径。
顶尖视野：晶上系统引领新质生产力革命
活动期间，各位顶尖专家带来了前瞻性的主题演讲，为晶上系统的发展指明了方向。邬江兴以《晶上生成式结构计算：非线性增强等效物理算力》为题，揭示后摩尔时代体系架构的黄金机遇。他提出，晶圆级互连技术通过“结构第一性”实现非线性算力跃升，融合复杂性科学与神经科学，构建“高性能、高效能、高灵活”的数智系统，为突破物理算力屏障开辟全新路径。孙凝晖深入解读《集成芯片前沿技术研究进展》，聚焦“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，系统阐述架构、接口及多物理场仿真等核心突破，强调该计划将支撑国产芯片性能提升1—2个量级，赋能人工智能、数据中心等战略领域，为中国集成电路产业生态筑牢根基。施路平以《双脑驱动的类脑计算》为题，深入剖析类脑计算这一后摩尔时代新型计算技术，探讨借鉴脑科学原理打破传统架构束缚的创新方案，提出发展通用类脑计算的可行路径，为智能算力升级提供“中国范式”。
战略成果：双标发布凝聚产业共识
大会重磅发布两大战略成果，为晶上系统产业的发展提供了重要的导航和标准依据。《2025软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告——产业图谱》首次全景标注设计、EDA、封装等12大环节百余家核心单位的技术坐标，凝聚院士智库与产业实践的成果，将为政策、资本、技术协同提供导航罗盘。《软件定义晶上系统（SDSoW）——术语集1.0》作为行业首份共识语法，涵盖硬件层、工艺术语等四大体系，有效消除了技术沟通中的歧义，奠定了生态标准化的基石。
会议现场发布的电子版术语集及更详实的图谱内容，可扫描下方二维码获取。
合纵连横：百团攻坚场景，签约万亿未来
会议期间，晶上系统创新联合体正式成立，并举行晶上应用场景合作签约仪式，标志着中国晶上系统产业化迈入新纪元。
晶上系统创新联合体汇聚系统设计、EDA工具、封装测试等全链条50余家领军单位，将构建“政产学研用金”一体化协作网络，突破技术封锁，打造自主可控的晶上系统产业基座。晶上应用场景合作签约将聚焦AI信创、智能网联车、工业智造三大万亿级战略场景，比亚迪、吉利、国汽智联等头部企业共同启动示范工程，加速晶上系统产业化落地。
两项仪式均以“布局重大工程、推进应用示范、创新协同机制”为核心，凸显以体系创新替代单点追赶的战略智慧。联合体打通技术链堵点，签约撬动千亿市场，共同绘制晶上赋能中国路线图，赋能新质生产力。
硬核亮剑：全栈成果定义中国方案
“生态发布活动”环节，六家领军企业携核心成果集体亮剑，实现从芯片设计、封装工艺、算力基建到工具链全栈突围，以自主创新突破技术封锁，展现中国晶上系统生态的硬核实力。其中，天津经开区企业井芯微电子技术（天津）有限公司发布首款全国产化PCle4.0Switch芯片。
此轮发布以“硬科技+软生态”双轮驱动，不仅实现关键设备、核心芯片、工具链的国产化闭环，更构建了“工艺—设计—应用”协同创新的产业共同体，标志着中国晶上系统产业在自主创新方面取得了重大突破。
闭门砺剑：三大分论坛纵深攻坚
下午，晶上技术创新论坛、晶上数智融合论坛、晶上智能应用论坛三大分论坛同步开展，聚焦第三代半导体、EDA工具、封装工艺与互连技术等硬核环节，锚定万亿级场景，软硬协同驱动生态变革，以“闭门砺剑”之姿，直指产业化落地的核心壁垒。
未来，晶上系统相关行业将以此次大会为契机，紧握晶上系统这一重塑产业格局的战略钥匙，以创新之火点燃发展引擎，以合作之桥连通产业未来，共同谱写晶上系统赋能千行百业、支撑强国伟业的壮丽篇章。
