8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，区域产业集群能级显著提升。
伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。同时，除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。
伯芯微电子董事长张民杰表示，选择扎根天津经开区微电子创新产业园，是伯芯微电子战略布局的关键决策。经开区拥有雄厚的产业基础、优渥的政策环境和高效的政务服务，为项目快速落地、高效推进提供了强大保障。“立足新起点，伯芯微电子将秉承创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，不断提升产品性能与良率，力争成为封装细分领域的标杆和领导者。”
作为芯片实现价值的“最后一公里”，半导体封装测试环节是产业链不可或缺的重要一环。伯芯微电子落户天津经开区，将为区域半导体产业链补上关键一环，进一步完善主题园区产业生态，提升产业整体竞争力。
