近日，天津经开区企业天津利安隆新材料股份有限公司（以下简称利安隆）联合北洋海棠基金完成对深圳斯多福新材料科技有限公司的战略增资。本轮投资中，利安隆获得斯多福25%的股权，将有助于利安隆旗下电子材料业务增加新品类，精准切入全球规模超400亿元且持续快速增长的电子胶黏剂赛道，持续破解中国高端材料“卡脖子”难题。
电子胶黏剂作为关键电子封装与组装材料，目前国产化率仅为20%—30%，其中高端产品国产化率不足10%。利安隆此次战略投资，正是持续推进国产替代战略的关键举措。
斯多福作为国内电子胶黏剂领域的骨干企业，已在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，并联合40余位高校教授组建高水平科研团队，累计拥有专利87项，技术覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系。其核心创新产品在国产化替代方面取得重要进展，其中异方导电胶已成功打破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克了显示行业关键技术壁垒。目前，企业产品已批量供应300余家行业头部客户。
增资完成后，双方将实现全产业链深度协同。利安隆将开放其在精细化工领域的产业链资源、全球渠道与管理体系，支持斯多福加快天津生产基地建设与全球市场拓展步伐。斯多福计划将所获资金重点用于扩大异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能，以更好地满足国内市场日益增长的高端胶黏剂国产化需求。
市场数据显示，电子胶黏剂赛道增长潜力显著。据市场研究机构Future Market Insights统计，2023年全球电子胶黏剂的市场规模为51亿美元，2025年将达到60亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。中国作为全球最大电子胶黏剂市场，约占全球份额40%。据中国胶黏剂及胶带工业协会统计，2025年国内电子胶黏剂市场规模将突破170亿元，复合增长率保持在12%—5%区间，显著高于全球增速。同时，随着人工智能与机器人产业的蓬勃发展，高端胶黏剂的国产替代空间将进一步扩大。
利安隆此次投资是“产业+资本”深度融合的典型案例。继布局电子级PI材料后，利安隆通过增资斯多福进一步拓展电子材料产品矩阵，并整合中、日、韩多方资源，系统推进电子材料国产化替代战略。未来，利安隆电子材料业务将持续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端应用场景，加速产品布局与市场化进程，为中国产业链的自主可控与安全稳定持续贡献产业力量。
