2026年11月2日津云报道：
近日，天津经开区企业天津启芯半导体科技有限公司（以下简称“启芯半导体”）与天津工业大学电子与信息工程学院（以下简称“学院”）签署校企框架合作协议。双方围绕人才共育、科研协同、成果转化开启深度共建，为天津经开区集成电路产业链再添产教融合实景样板。
启芯半导体专注全流程芯片开发设计，业务覆盖电路设计、数字后端物理设计、模拟版图、封装测试、模块化设计与测试软件研发。随着业务规模持续扩张，该企业对集成电路一线实战人才的需求愈发迫切。此次“牵手”天津工业大学，是启芯半导体主动“找学院、建机制、搭平台”的关键一步。
根据协议，学院将结合企业岗位图谱，择优推送学生进入启芯真实芯片设计项目实操，同步推进研究生联合培养与校园招聘，让学生在校期间就接触工程级流片前后的完整链路，缩短毕业“上岗适应期”。启芯半导体则将无偿向学院开放提供服务器算力资源，面向集成电路相关专业开放使用，直接支撑芯片设计仿真教学与实训，把企业级的EDA仿真算力搬进课堂，进一步弥合“课本原理”和“工程现场”之间的鸿沟。
近年来，天津经开区依托各类科创载体做实全周期企业服务，积极搭建校企合作桥梁，推动高校科教资源与产业需求精准结合，让更多创新种子在泰达结出果实。
