12月30日，《天津经开区未来产业培育发展行动计划（2025-2027年）》（以下简称《行动计划》）正式印发实施。《行动计划》立足天津经开区产业基础与禀赋优势，明确提出构建“4+2+X”未来产业发展体系，通过实施十大行动举措，全力打造全国一流的未来产业先导区，为经开区“赢得下一个十年”筑牢坚实根基。
天津经开区作为国家级开发区和天津市先进制造研发基地中心区，在生物医药、人工智能、高端制造等领域积累了坚实基础，集聚了康希诺、凯莱英、一汽-大众、国家超级计算天津中心等一批龙头企业与高能级创新平台，具备培育发展未来产业的独特优势。此次《行动计划》的印发，既是经开区抢抓未来产业发展机遇的战略抉择，也是推动区域产业结构优化升级、实现高质量发展的必然要求。
《行动计划》明确了清晰的发展目标，到2027年，打造未来产业先导区的“泰达样板”，“4+2+X”未来产业布局态势基本形成。其中，核酸类药物、通用人工智能、基础和关键材料等领域产业综合竞争优势实现全国领先，生物制造、具身智能、车规级芯片等领域形成区域集聚优势。突破30项以上关键核心技术，打造30项创新标志性产品，挖掘50个以上典型应用场景，孵化培育150家“未来赛手”企业，未来产业规模达到500亿级，成为全国有影响力的未来产业策源地。
围绕目标实现，《行动计划》构建了层次分明、重点突出的“4+2+X”未来产业发展体系。在四大基石赛道方面，着力发展核酸类药物、生物制造、通用人工智能、基础和关键材料产业，推动规模化集群式发展，力争在1—2个领域实现全球引领。其中，核酸类药物领域重点打造国内领先的产业创新高地，生物制造领域聚焦高端酶制剂等方向推动跨界融合，通用人工智能领域统筹基础层、技术层、应用层协同发展，基础和关键材料领域重点布局特种烯烃衍生物、关键电子化学品材料等前沿方向。
在两大前沿赛道布局上，天津经开区将抢抓具身智能、车规级芯片发展机遇，力争跻身全国第一梯队。在具身智能领域，经开区将优先培育核心部件环节，抢滩布局具身智能大模型及本体集成，打造全市发展先行区。车规级芯片领域将聚焦研发设计、封装测试、标准认证三大核心方向，构建自主可控的产业发展高地。同时，区域还将超前布局未来医疗、纳米制造、软件定义互连芯片等X个潜力赛道，并动态跟踪量子科技、氢能和核聚变能等前沿方向，持续拓展产业发展新空间。
为保障产业发展，《行动计划》部署实施十大行动，形成“十个一”全链条支撑体系。包括科技创新策源行动，提升源头创新供给能力；成果转化淘金行动，打通实验室到产业化的“最初一公里”；未来赛手引育行动，构建多层次企业矩阵；场景示范牵引行动，以场景创新牵引技术转化与产业升级；开放协同升级行动，深化京津冀协同与国际合作；央地合作共赢行动，打造大中小企业融通创新生态；核心人才雁阵行动，构建“金字塔型”人才体系；科技金融赋能行动，完善“一产业一基金”的专属支持体系；园区载体筑基行动，打造“全域、四极、多点”空间格局；政策制度创新行动，探索未来产业新治理模式。
下一步，经开区将以《行动计划》印发为契机，抢抓以未来产业为标志的新一轮科技革命和产业变革机遇，突出科技创新的核心驱动作用，力争通过三年努力，将经开区建设成为全国一流的未来产业先导区，为天津打造未来产业创新高地贡献“泰达力量”。