近日，通用半导体工会联合晶粒焊接技术创新工作室，在会议室举办了创新技术专题研讨会。旨在分享半导体业界的前沿技术，为技术创新提供战略方向；探讨总结公司产品的关键制程，疑难问题解决方案，为技术创新提供坚实基础。

本次活动虽然受限于疫情影响，但创新工作室人员仍然克服重重困难，积极搜集资料，准备研讨文稿。活动中，技术创新项目代表详细介绍了目前正在开展的创新项目的进度以及成果。专题研讨内容涉及新设备、新制程、新技术的引进，优秀的实验方法与工具，新的生产或管理系统，重大质量问题，客户需求，质量管理系统，半导体业界的技术进展等。如Dicing New 8inch Wafer Project项目，2023年天津厂将大批量引进生产8寸wafer，以降低成本，提升竞争力。为使该项目顺利进行，Dicing大量设备需要改造和调整，制程要做较大的变更。同时涉及Auto-soldering, Die bond/clip bond制程的变更。通过技术骨干研讨，大家出谋划策，提出各种方案，尽量以最小的成本，最少的变动达成目的；Wafer printing项目，目前天津厂的wafer印刷大多是手动操作，人力成本高；本次研讨新的wafer印刷方案，目标用自动上下料来取代人工操作。Multi head new design项目，MULIT HEAD诞生于90年代，在长期生产过程中，发现很多设计缺陷，期间经过几次技术改善，但效果都不太理想。在产品的质量和产能需求下，急需找到提升质量，提高产能的突破口。李航通过大量数据和实验，重新设计了翻转盘，优化了摇盘参数、实现了自动调取，并增加了设备数据分析与自动处理……针对各个项目，相关人员分享经验，共同讨论，即开阔了视野，又为大家以后的工作提供了更多的知识储备。

本次创新技术专题研讨暨技术人员成长沟通会，更好的激发了技术人员创新工作的潜力，积极创新工作思路，为企业高质量发展提供坚强保障。